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搜索结果  

面向半加成法(SAP)制造工艺设计

  Barry Olney, In-Circuit Design     五月 31, 2022

PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多

面向半加成法(SAP)制造工艺设计

  Barry Olney, In-Circuit Design     五月 31, 2022

PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多

迅达员工获得IPC最佳技术论文奖

  Sky News     三月 30, 2022

恭喜迅达员工 ⎯ Kevin Knadle 获得国际电路板及电子组装技术展览会2022 (IPC APEX EXPO 2022) 颁发的「最佳技术会议论文」奖！ ...查看更多

IPC总裁奖获得者：中车株洲陈志漫获奖感言

  Sky News     三月 30, 2022

陈志漫女士   IPC总裁奖于每年IPC APEX时颁发，该奖为个人的荣誉，以表彰获奖者把自己的时间、专业知识和领导能力无私奉献给电子行业。正是这些人的无私奉献和辛勤 ...查看更多

IPC总裁奖获得者：中车株洲陈志漫获奖感言

  Edy Yu, I-Connect007 China     三月 30, 2022

陈志漫女士   IPC总裁奖于每年IPC APEX时颁发，该奖为个人的荣誉，以表彰获奖者把自己的时间、专业知识和领导能力无私奉献给电子行业 ...查看更多

IPC 2022年IPC APEX EXPO展会最佳技术论文回顾

  I-Connect007     三月 25, 2022

在1月底结束的IPC APEX EXPO 2022中，展会技术项目委员会（Technical Program Committee，简称TPC）成员投票选出了2022年IPC APEX EXPO展会最佳 ...查看更多

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